多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對(duì)高于單層和雙面PCB。多層PCB電···

PCB板子打樣是指將電路設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB板，并通過制造工藝制作出樣品。這樣可以驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性和可行性，同時(shí)也可以檢查PCB布局和焊盤的設(shè)計(jì)是否符合要求。PCB板子打樣的具體步驟包···

pcb打樣字符模糊原因15.1、字符網(wǎng)版上有垃圾,導(dǎo)致字符不下油,產(chǎn)生字符不清15.2、油墨稀濕過度，導(dǎo)致油墨流動(dòng)性大，產(chǎn)生文字肥油15.3、客戶設(shè)計(jì)之字符密集、且字符粗細(xì)與字高不匹配，印刷字符油墨···

pcb打樣字符重影原因14.1、字符印刷時(shí)，由于操作不當(dāng)，導(dǎo)致第一次印刷時(shí)，有部分字符不清清，員工沒有對(duì)其進(jìn)行退洗，而是直接進(jìn)行補(bǔ)印，但由于兩次印刷之用力及角度不一致，導(dǎo)字符無法完全重合，···

pcb打樣顯影不凈的原因11.1、曝光能量過高，使得擋點(diǎn)下的阻焊油墨受到UV光作用，產(chǎn)生了一定的光聚合反應(yīng)，顯影時(shí)顯影不干凈產(chǎn)生殘留;11.2、阻焊印刷時(shí)油墨厚度過厚，正常顯影參數(shù)及濃度難以顯影···

pcb打樣假性露銅原因9.1、ERP制作指示要求做塞孔，工序在生產(chǎn)時(shí)，直接進(jìn)行板面阻焊印刷，導(dǎo)致孔內(nèi)未有油墨填充經(jīng)高溫烘烤后過孔出現(xiàn)假性露銅9.2、采用鋁片塞孔時(shí)，鋁片與板子對(duì)準(zhǔn)度不夠，在塞孔···

pcb打樣漏阻焊塞孔原因8.1、預(yù)審審核客戶資料時(shí)未看清客戶制作信息需要制作阻焊塞孔，工程處理資料時(shí)未認(rèn)真核對(duì)客戶盜料漏做塞孔要求;8.2、阻焊操作員生產(chǎn)時(shí)未看清ERP及流程卡的塞孔要求，漏做了···

pcb打樣線路板阻焊入孔原因7.1、阻焊印刷時(shí)，工序采用空網(wǎng)印刷，導(dǎo)致阻焊入孔;7.2、印完阻焊后進(jìn)行預(yù)烘板時(shí)，預(yù)烘時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高，使得孔內(nèi)阻焊固化過度，造成顯影時(shí)顯影不凈7.3、顯影時(shí)，顯···

pcb打樣阻焊掉橋的原因6.1、客戶文件中設(shè)計(jì)之阻焊橋?qū)挾炔粷M足我司生產(chǎn)制作阻焊橋的能力，工程未與客戶確認(rèn)清楚此處位置的做法，將阻焊橋刪除做成阻焊開通窗。6.2、阻焊印刷后進(jìn)行預(yù)烤時(shí)，預(yù)烤時(shí)···

pcb打樣阻焊顏色做錯(cuò)的原因5.1、預(yù)審錯(cuò)誤，由于顧客信息提供了模糊的阻焊顏色，未與顧客確認(rèn);5.2、NOPE更改時(shí)，顧客要求更改阻焊，CAM制作人員忘記更改ERP指示;5.3、CAM人員審核客戶信息與預(yù)審信···