羅杰斯高頻PCB板

材質(zhì)RO3003層數(shù)4層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚1.0mm最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)羅杰斯最小孔徑0.3mm表面處···

高頻PCB電路板

材質(zhì)FR-35層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料最小孔···

羅杰斯5880高頻PCB板

材質(zhì)羅杰斯5880層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料···

14層1階羅杰斯混壓線路板

材質(zhì)FR4+羅杰斯4350B層數(shù)14層1階HDI銅厚1oz板厚2.0mm最小孔徑0.1mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理···

10層高頻板PCB電路板

材質(zhì)羅杰斯層數(shù)10層銅厚1OZ板厚1.8mm最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝混壓最小孔徑0.3mm表面處理沉金羅杰斯多層···

陶瓷PCB板

材質(zhì)陶瓷層數(shù)4層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.15mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金

四層陶瓷PCB線路板

材質(zhì)陶瓷層數(shù)4層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.15mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金

4層高頻板PCB線路板

材質(zhì)FR-4層數(shù)4層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)羅杰斯最小孔徑0.3mm表面···

高頻PCB線路板

材質(zhì)FR-35層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料最小孔···

多層高頻PCB板

材質(zhì)FR-35層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料最小孔···

高頻PCB特種電路板

材質(zhì)FR-35層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料最小孔···

羅杰斯高速高頻線路板

材質(zhì)羅杰斯5880層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料···