厚銅板pcb就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。在PCB打樣中，厚銅板屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，造價也比較貴。

厚銅板電路板的應用領域：手機、微波、航空航天、衛(wèi)星通訊、網絡基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領域。

厚銅板的性能：厚銅板具有承載大電流，減少熱應變，和散熱性好的特性。不受加工溫度的限制，高熔點時可采用氧吹，低溫時不變脆等熱熔焊接方式，并且還防火，屬于不燃材料。即使在腐蝕性的大氣環(huán)境中，銅板也會形成堅固保護層。