金手指PCB智能控制HDI線路板

材質(zhì)FR-4層數(shù)十六層銅厚1oz板厚2.0mm最小孔徑0.15mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理沉金+金手指HDI···

十四層三階HDI板

材質(zhì)FR-4層數(shù)十四層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金HDI 是高密度···

HDI盲埋孔板

HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使···

八層二階無人機(jī)線路板

材質(zhì)生益層數(shù)8層銅厚2/3/3/3/3/3/3/2oz板厚1.6mm最小孔徑0.15mm最小線距0.2mm最小線寬0.2mm表面處理沉金本款···

八層二階HDI筆記本電腦線路板

材質(zhì)FR-4層數(shù)8層二階銅厚1oz板厚1.8mm最小孔徑0.1mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理沉金多層pcb線路···

六層一階毫米波雷達(dá)PCB板

材質(zhì)羅杰斯+FR4層數(shù)六層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理沉金盲埋孔線···

六層二階盲埋孔無人機(jī)電路板

材質(zhì)FR-4層數(shù)六層銅厚1oz板厚1mm最小孔徑0.15mm最小線距0.2mm最小線寬0.2mm特殊工藝二階盲埋孔線路板，也稱···

HDI盲埋孔線路板

材質(zhì)FR-4層數(shù)十六層銅厚1/3oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金HDI盲埋孔···

8層通孔PCB電路板

材質(zhì)FR-4層數(shù)8層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理沉金多層線路板裝配···

8層二階PCB板

材質(zhì)FR-4層數(shù)8層二階銅厚1oz板厚1.8mm最小孔徑0.1mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理沉金多層pcb線路···

八層通訊hdi PCB線路板

材質(zhì)聯(lián)茂IT180層數(shù)8層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金多層pcb線···

多層HDI盲孔線路板

HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使···