六層二階無人機PCB線路板

材質FR-4層數六層銅厚2oz板厚2.0mm最小孔徑0.1mm最小線距0.1mm最小線寬0.1mm特殊工藝二階盲埋孔線路板，也稱···

二十四層pcb線路板

材質FR-4層數24層銅厚1oz板厚3.2mm最小孔徑0.3mm最小線距0.1mm最小線寬0.1mm表面處理沉金多層線路板裝配密度···

金手指PCB智能控制HDI線路板

材質FR-4層數十六層銅厚1oz板厚2.0mm最小孔徑0.15mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理沉金+金手指HDI···

八層高頻通訊PCB線路板

材質羅杰斯4003C層數8層銅厚1OZ板厚1.6mm最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點羅杰斯4003C最小孔徑0.3mm表面處理···

16層金手指通孔線路板

材質FR-4層數十六層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.3mm最小線距0.15mm最小線寬0.15mm表面處理沉金目前很多pcb卡···

圓形PCB通孔電路板

材質FR-4層數6層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.4mm最小線距0.1mm最小線寬0.3mm表面處理沉金多層pcb線路板優(yōu)點：···

十層2階通孔PCB板

材質FR-4層數10層2階銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.075mm最小線寬0.08mm表面處理沉金多層通孔線路···

6層金手指多層通孔電路板

材質TU872SLK層數六層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.15mm最小線距0.075mm最小線寬0.065mm表面處理沉金金手指，···

車載PCB板

材質FR-4層數6層銅厚1oz板厚0.8mm最小孔徑0.15mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金電磁頻率較高的···

十四層三階HDI板

材質FR-4層數十四層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金HDI 是高密度···

HDI盲埋孔板

HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使···

八層二階無人機線路板

材質生益層數8層銅厚2/3/3/3/3/3/3/2oz板厚1.6mm最小孔徑0.15mm最小線距0.2mm最小線寬0.2mm表面處理沉金本款···