pcb打樣假性露銅原因

9.1、ERP制作指示要求做塞孔，工序在生產(chǎn)時(shí)，直接進(jìn)行板面阻焊印刷，導(dǎo)致孔內(nèi)未有油墨填充經(jīng)高溫烘烤后過(guò)孔出現(xiàn)假性露銅

9.2、采用鋁片塞孔時(shí)，鋁片與板子對(duì)準(zhǔn)度不夠，在塞孔時(shí)塞偏位，導(dǎo)致阻焊未完全進(jìn)孔，高溫烘烤后部分位置出現(xiàn)假性露銅。

9.3、厚銅超過(guò)2OZ時(shí)的板子，阻焊印刷時(shí)難以確保孤立過(guò)孔上的阻焊厚度，產(chǎn)生假性露銅;

pcb打樣假性露銅解決方案

所有要求的塞孔板必須100%使用鋁片塞孔

要求在調(diào)整鋁片網(wǎng)板與板子對(duì)準(zhǔn)度后，必須進(jìn)行首板生產(chǎn)，查看油墨是否完全進(jìn)孔，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有偏位時(shí)，再次將鋁片網(wǎng)版進(jìn)行微調(diào)，直到首板OK。生產(chǎn)時(shí)每生產(chǎn)10PNL進(jìn)行自檢—次;

針對(duì)銅厚2OZ以上的厚銅板，阻焊工序采用兩次印刷的方式，保證阻焊厚度達(dá)標(biāo)，避免假性露銅;