羅杰斯高頻PCB板

材質(zhì)RO3003層數(shù)4層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚1.0mm最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)羅杰斯最小孔徑0.3mm表面處···

高頻PCB電路板

材質(zhì)FR-35層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料最小孔···

羅杰斯5880高頻PCB板

材質(zhì)羅杰斯5880層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料···

10層高頻板PCB電路板

材質(zhì)羅杰斯層數(shù)10層銅厚1OZ板厚1.8mm最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝混壓最小孔徑0.3mm表面處理沉金羅杰斯多層···

4層高頻板PCB線路板

材質(zhì)FR-4層數(shù)4層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)羅杰斯最小孔徑0.3mm表面···

高頻PCB線路板

材質(zhì)FR-35層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料最小孔···

多層高頻PCB板

材質(zhì)FR-35層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料最小孔···

高頻PCB特種電路板

材質(zhì)FR-35層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料最小孔···

羅杰斯高速高頻線路板

材質(zhì)羅杰斯5880層數(shù)四層介質(zhì)損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點(diǎn)Taconic高頻材料···

六層高頻高速電路板

材質(zhì)FR-4+羅杰斯4350層數(shù)六層銅厚1/1OZ板厚1.6mm層壓結(jié)構(gòu)不對稱壓合結(jié)構(gòu)工藝特點(diǎn)RO高頻材料最小孔徑0.3mm表···