十層2階通孔PCB板

材質FR-4層數10層2階銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.075mm最小線寬0.08mm表面處理沉金多層通孔線路···

6層金手指多層通孔電路板

材質TU872SLK層數六層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.15mm最小線距0.075mm最小線寬0.065mm表面處理沉金金手指，···

車載PCB板

材質FR-4層數6層銅厚1oz板厚0.8mm最小孔徑0.15mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金電磁頻率較高的···

十四層三階HDI板

材質FR-4層數十四層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金HDI 是高密度···

HDI盲埋孔板

HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使···

14層1階羅杰斯混壓線路板

材質FR4+羅杰斯4350B層數14層1階HDI銅厚1oz板厚2.0mm最小孔徑0.1mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理···

八層二階無人機線路板

材質生益層數8層銅厚2/3/3/3/3/3/3/2oz板厚1.6mm最小孔徑0.15mm最小線距0.2mm最小線寬0.2mm表面處理沉金本款···

半孔模塊PCB電路板

材質FR-4層數4層銅厚1oz板厚0.8mm最小孔徑0.15mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金

智能數據采集鞋墊FPC線路板

材質FPC層數4層銅厚1oz板厚0.2mm最小孔徑0.15mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金fpc柔性電路板 ···

12層金手指顯卡pcb線路板

材質TU872層數12層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金+金手指目前很···

10層高頻板PCB電路板

材質羅杰斯層數10層銅厚1OZ板厚1.8mm最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝混壓最小孔徑0.3mm表面處理沉金羅杰斯多層···

十八層金手指通孔PCB線路板

材質FR-4層數十八層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.3mm最小線距0.15mm最小線寬0.15mm表面處理沉金+金手指目前很···