I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程

（1）I型HDI板的結(jié)構(gòu)

I型HDI板的基本結(jié)構(gòu)如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠家板的中間為預(yù)制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎(chǔ)上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復(fù)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。

（2） I型HDI板的制造工藝流程

I 型HDI板的制造工藝流程根據(jù)鉆孔的方式可分為兩種。

流程 1：采用附樹脂銅箔（RCC）與半固化片疊層，直接用UV- CO2激光鉆孔。

芯板制作→檢驗→表面處理→疊加半固化片和RCC→壓合→定位、激光鉆孔→孔金屬化→ 圖形轉(zhuǎn)移→顯影→電鍍→去保護(hù)膜→蝕刻→AOI檢驗→涂覆保護(hù)膜選擇性鍍覆→外形加工 →電測→終檢→包裝

流程 2：采用RCC和化學(xué)蝕刻窗口，用CO2激光鉆孔。

芯板制作→檢驗→表面處理→疊加半固化片和RCC→壓合→定位制作孔的圖形→蝕刻孔窗口→CO2激光鉆孔→去保護(hù)膜→孔金屬化→圖形轉(zhuǎn)移→顯影→電鍍→去保護(hù)膜→蝕刻→ AOI檢驗→涂覆保護(hù)膜選擇性鍍覆→外形加工→電測→終檢→包裝

2．II型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程

（1） II型HDI板的結(jié)構(gòu)

II型HDI板的基本結(jié)構(gòu)如圖所示。板的中間為預(yù)制好的芯板，將芯板上的通孔用樹脂填充，研磨平整后在最外層加半固化片和RCC壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔、埋孔和通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎(chǔ)上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復(fù)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。

（2）II型HDI板的制造 工藝

II型HDI板的制造工藝流程根據(jù)鉆孔的方式可分為兩種。

流程 1： 采用 RCC 與 半 固化 片 疊層，直接 用 UV- CO2 激光鉆孔。

芯板制作→檢驗→樹脂填充通孔→研磨→表面處理→疊加半固化片和RCC→壓合→定位、 激光鉆孔→孔金屬化→圖形轉(zhuǎn)移→顯影→電鍍→去保護(hù)膜→蝕刻→AOI檢驗→涂覆保護(hù)膜 選擇性鍍覆→外形加工→電測→終檢→包裝

流程 2：用化學(xué)蝕刻窗口，用CO2激光鉆孔。

芯板制作→檢驗→樹脂填充通孔→研磨→表面處理→疊加半固化片和RCC→壓合→ 定位制作孔的圖形→蝕刻孔窗口→CO2激光鉆孔→去保護(hù)膜→孔金屬化→圖形轉(zhuǎn)移→顯影 →電鍍→去保護(hù)膜→蝕刻→AOI檢驗→涂覆保護(hù)膜選擇性鍍覆→外形加工→電測→終檢→ 包裝

以上兩種工藝流程是pcba制造采用較多的典型工藝流程。 除此以外，pcba加工還可以不用附樹脂銅箔， 采用半固化片或感光型樹脂在芯板上疊層層壓后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型樹脂上，制作鉆孔掩模用CO2激光鉆孔，然后采用半加成法工藝，粗化表面進(jìn)行化學(xué)沉銅再電鍍銅，當(dāng)銅層厚度達(dá)到要求時再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等工序。 總之同一類HDI板， 根據(jù)所采用的積層材料不同或成孔方式不同，pcba生產(chǎn)其工藝流程是不同的，必須根據(jù)pcba貼片所用的基板材料 和生產(chǎn)設(shè)備條件靈活選用。