pcb打樣阻焊掉橋的原因

6.1、客戶文件中設(shè)計之阻焊橋?qū)挾炔粷M足我司生產(chǎn)制作阻焊橋的能力，工程未與客戶確認(rèn)清楚此處位置的做法，將阻焊橋刪除做成阻焊開通窗。

6.2、阻焊印刷后進(jìn)行預(yù)烤時，預(yù)烤時間短、溫度不夠，使得底層油墨預(yù)固化程度不夠，顯影時阻焊橋白化，側(cè)蝕量過大造成阻焊橋脫落;

6.3、曝光能量低，曝光后停留時間過短，造成油墨光聚合反應(yīng)不完全，油墨與基材的附著力差，顯影時掉橋;

6.4、顯影時參數(shù)不當(dāng)(顯影濃度偏高、速度慢);顯影時過顯導(dǎo)致阻焊橋脫落;

pcb打樣阻焊掉橋的解決方案

工程處理客戶資料時，對超出我司制成能力的必須提出EQ并截圖標(biāo)示與客戶確認(rèn)清楚，對制作完成的文件進(jìn)行檢查時，QAE需要使用顧客原稿反向核對信息—致性;

預(yù)烤時針對不同顏色的油墨設(shè)定不同的烤板時間，工藝、維修每周對烤爐進(jìn)行均勻性測試，檢測溫度是否在要求范圍內(nèi);

要求工序在曝光前，依照油墨特性調(diào)整參數(shù)，并使用曝光尺測量曝光能量，曝光后的板子需停留15Min以上才行進(jìn)行顯影，確保油墨聚合反應(yīng)完全，阻焊橋與基材結(jié)合牢固;

要求工序在顯影前，確認(rèn)顯影機(jī)參數(shù)（顯影溫度、壓力、顯影速度、顯影濃度）確保參數(shù)在要求范圍內(nèi)，每班做—次顯影點(diǎn)測試，控制在50%-60%;