pcb打樣線路板阻焊入孔原因

7.1、阻焊印刷時，工序采用空網(wǎng)印刷，導致阻焊入孔;

7.2、印完阻焊后進行預烘板時，預烘時間過長、溫度過高，使得孔內(nèi)阻焊固化過度，造成顯影時顯影不凈

7.3、顯影時，顯影參數(shù)設置不當導致孔內(nèi)油墨沒有沖洗干凈;

pcb打樣線路板阻焊入孔解決方案

針對較小的插件孔，由工程做擋點菲林，阻焊工序采用擋點網(wǎng)進行阻焊印刷，確認印刷時阻焊不入孔或進入極少油墨，避免顯影不凈。

預烤前，首先由員工依照不同阻焊顏色對烤箱參數(shù)進行設定調(diào)整;每周由工藝、維修對烤箱均勻性進行測量，保證其在要求范圍內(nèi);

要求工序在顯影前，首先確認顯影機各參數(shù)（包括:顯影溫度、壓力、濃度顯影速度）確保參數(shù)在受控范圍后，生產(chǎn)時嚴格按照工藝參數(shù)操作